日本半导体光刻设备制造商 Gigaphoton 推出 hTGM 新型氖气回收系统，号称回收率达 50%

据科技媒体 Tom's Hardware 于10月6日的报道，日本半导体光刻设备制造商 Gigaphoton 已正式发布一款新型氖气回收系统，命名为 hTGM，专为氟化氩（ArF）准分子激光器设计。

报道指出，该系统能够实现50%的氖气回收率，未来在调整系统配置后，回收效率还有望进一步提升。这项技术可能有助于填补俄乌冲突后芯片供应链中出现的缺口。2022年之前，乌克兰曾为全球半导体行业供应约50%的氖气，但随后被迫停止出口。

此外，全球约70%的氖气产量被用于半导体制造，其中相当一部分应用于先进的深紫外（DUV）光刻工艺。自冲突以来，中国、韩国等地区已加大氖气生产力度，多家芯片制造商也在晶圆制造过程中引入了氖气回收系统。